本公司研發之BiG009「"愛膝康"一次性自體軟骨修補系統」取得台灣衛生福利部(TFDA)核發之醫療器材許可證核准函。
博晟生醫(6733)研發之BiG009「"愛膝康"一次性自體軟骨修補系統」，於109/04/27取得台灣衛生福利部(TFDA)核發之國產第三等級醫療器材許可證核准函，許可證字號核定為「衛部醫器製第006689號」。
本產品用途：愛膝康由康膝骨(Chondroplug)兩相軟硬骨植入物和安切康(AccuCut)組織切碎機組成，經安切康組織切碎機處理後的自體軟骨組織顆粒可轉移至康膝骨兩相軟硬骨植入物，再植入至患者病灶處，適用於膝關節內側股骨髁、外側股骨髁、與股骨滑車部位之軟骨及軟硬骨缺損填補及幫助軟硬骨組織修復。